タ，ゲットシステム

可視/不可視タゲットの自動試料作製

タ，ゲットシステムの事実

試料作製時間の大幅な短縮
オペレ，タの能力に左右されない
完全な再現性
高価な研磨フィルム不要

タゲットシステムは，マクロ電子部品やディレアリング用のタゲットを作製します。これは,マイクロビアやBGAなどの可視/不可視ターゲットをリアルタイムで位置合わせおよび測定する初の不具合分析ツールです。このシステムは，卓越した+/- 5 μ mの精度を備えています。

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メリット
特徴
製品仕様
参考資料
連絡先

短い試料作製時間

人工知能試料作製システム(IPS)は実際の試料の特性と研磨/琢磨面に従って研削時間と研削率を自動的に算出します。これにより，測定および試料作製時間が30分以下まで短縮されます。

再生性

プロセスを自動化することにより,ターゲットシステムは,オペレーターの操作から切り離され,オペレーターに左右されることなく再転生を確保します。

作業コストの削減

ターゲットシステムには,あらゆるSiC研磨紙またはその他の消耗品を使用できるため,高価な研磨フィルムは必要ありません。

事例:ボッシュのエンジニアリングセンターの克鲁日は,どのようにして不可視のターゲットを精度5μmに抑えることができたでしょうか

可視/不可視タゲットの自動試料作製を可能にする重要なユニット

タ，ゲットマスタ

タ，ゲットシステムの心臓部はタ，ゲットマスタです。タ，ゲットマスタは、200mm径の微小研磨装置で、試料作成品質とオペレータの安全を確保するために、密閉式の研磨室を装備しています。初期試料作製段階の材料除去作業は、電子測定システムが制御して、目標付近まで急速に材料を除去します。第二段階では、直列式レーザ測定システムが、必要な研磨作業を制御します。

タ，ゲットマスタ
タゲットz .

タゲットは，目標位置が見える(外部にある)試料の位置合わせや測定に使用します。最大680倍の視覚システムと15インチのTFTモニタを装備したターゲットZは,微細な目標位置でも簡単に写像したり,位置合わせしたりできます。

タゲットz .
タゲットx .

ターゲットXは目標位置が見えない(内部にある)試料用で,セットアップステーションとコンソールで構成しています。セットアップステーションをユーザーのX線装置(本体に含まれない)内に設置して,外部のコンソールで操作すれば,リアルタイムで位置合わせや測定が可能です。

タゲットx .
タ，ゲットド，ザ

タ，ゲットド，ザは，自動供給ステ，ションで，試料作製法と処理液をタ，ゲットマスタに供給します。タ，ゲットド，ザは，7基のポンプを装備しています。また，10件の試料作製法がプログラムされています。さらに，ユ，ザ，定義の試料作製法を200件まで保存できます。

タ，ゲットド，ザ
タ，ゲットグリップ

タ，ゲットグリップは，タ，ゲットマスタ専用の傾斜可能な試料ホルダです。最大40mm径の埋込みサンプルまで取り付けられます。大形試料用のアダプター(泰琳),断面切断用のアダプター(TARSC),平行琢磨用のアダプター(TARPA)さらには走査型電子顕微鏡(SEM)検査用に,埋込み試料を40毫米径から25毫米径に調整するアダプター(TARAD)が用意されています。

タ，ゲットグリップ

製品仕様

機種

機種
技術デ，タ

機種

タ，ゲットシステム

タ，ゲットマスタ
自動タゲット使用作製用の200mmマクロポリッシャです。30mm試料および200mm MDディスクが付いた角度調整可能なホルダです。

添加システムは別売りです。

ストルアスの設備は，適用可能な国際的な指令による規制および付帯の基準に準拠しています。ストルアスの製品は，常に製品開発が継続して行われています。したがって，ストルアスは事前に通知することなく製品を変更する権利を有します。

技術デ，タ

タ，ゲットシステムの技術デ，タシ，ト

ストルアスの技術デ、タシ、トは、特定の目的に合わせて最高の設備が選択するために役立、ものです。容量や性能仕様,寸法,重要,電気データ,ノイズレベル,周囲条件,および安全性など,重要な情報が得られます。ほとんどの場合，高い容量および性能を提供するアクセサリの概要も見ることができます。

テクニカルデ，タシ，トをダウンロ，ドする。

研磨と琢磨用消耗品

md研磨
ほとんどア，チファクトがない面出しおよび精研磨用

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炭化ケ▪▪素フォ▪▪ルおよび研磨紙
面出しと精研磨用

詳細はこらお問い合わせ
ダ@ @ヤモンドパッド
超硬質材料の面出しと精研磨用

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琢磨布
あらゆる材料と試料作製目標用

詳細はこらお問い合わせ
ダ@ @ヤプロ
特定の琢磨布に最適化されたオルンワンタプのダヤモンドソリュション

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ダescヤデュオ-2
オルンワンタプのダヤモンドソリュション

詳細はこらお問い合わせ
dp -製品
広範囲の粒度と製品タ▪▪プで使用可能なダ▪▪ヤモンド懸濁液

詳細はこらお問い合わせ
dp -ルブリカント
琢磨中の正確な冷却と潤滑用

詳細はこらお問い合わせ
酸化物研磨
傷や変形がない時

詳細はこらお問い合わせ
+
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課題

ルーマニアのロバートボッシュ自動車エレクトロニクス部門は,電子基板の断面作製の仕上がりを改善する方法を模索していました。試料を変形させずににBGA(エレクトロニクス部品)の表面下に隠れた非常に小さいターゲットの試料を作製することが課題でした。

解決策

ストルアスアプリケーションチームとの協力で,変形を最小限に抑える新しい試料作製工程がロバートボッシュSRLのために開発されました。切断機は,可視と非可視の両ターゲットの試料を自動作製するTargetSystemとAccutom精密切断機を選定しました。

結果

ロバ，トボッシュはTargetSystemで以下のような成果を上げました:

• +/- 5µmという見事な精度結果と品質の向上
•琢磨/研磨作製時間の短縮
•消耗品の削減による時間とコストの節約

アレクサンドル・シエアン,不具合分析技術者ロバートボッシュSRL——ボッシュエンジニアリングセンタークルージュ

事例を読む

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弊社はお客様のプロセスの最適化,品質管理実績の向上,装置稼働率の確保のために,幅広い範囲のサービス,トレーニング,サポートを提供しています。

お客様のニーズに合わせて特別仕立て可能な弊社のサービスプラン,サービスパッケージ,シングルサービスは予防メンテナンスからトレーニング,プロセス分析に至るまで,経験豊富な技術サービスエンジニアとアプリケーションスペシャリストによって提供されます。

サ，ビスプラン

ストルアスサ，ビスプランによって，稼働時間を確保し，お客様のプロセスを最適化してください。以下のような選択可能な3のレベルがあります:プリベント，プロテクト，パフォム。

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あらゆるストルアス顧客は稼働率,予測可能性,稼働時間の向上を確保するために弊社のグローバルサポートネットワークと専門知識にアクセスできます。

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