切断にいて

微細構造切断の本質は，作業材料から試料を分離させることです。

下に一覧される要件は，試料の抽出に関するもので，試料の選択方法に関連しています。切断処理中の材料および切断処理自体に対して影響します。

• 試料は，使用した親部品または親コンポネントの特徴を表す必要があります。
• 切断時，切断ホeconp econpルが妨げられてはなりません。
• 切断ホルは最小限の摩耗で使用する必要があります。
• 試料は，手で触れる程度に冷やしてから機械から外します。
• 試料の表面に熱による損傷/焼けがあってはなりません。
• 試料の表面は，均一の条痕のある滑らかで均一である必要があります。
• バリは最小限にします。

セクショニングの場合は幅広い方法が採用できますが,微細構造切断の需要を満たすには,かなり限られた技術のみが実現可能です。以下に湿式研磨切断にいて説明します。

切断の仕方

切断機の選択

試料は切断チャンバーに収まり,切断ホイールの直径が試料を切断するのに十分でなければならないため,試料の大きさによって切断機のサイズが決まります。

• 試料または切断ホイールは,自動切断機のプログラムに予め定義されている機械の3方向(x, y, z)に移動できます。手動の切断機の場合，これはオペレタが操作できます。

• 切断機は，幅広い試料の大きさや材料に対応した切断モドを選択できます。

• 決められた切断線(試験の対象エリア付近)に沿って切断するなど，切断の精度は，機械で設定できます。精密切断機は，数ミクロンの精度で試料を配置できます。

切断ホルの選択

ホ总部总部ル特性は，重要な要素であり，切断する材料に合わせてホ总部总部ルを選択します。研磨切断ホルは，

• ホesxi esxiルのデザesxiン
• 研磨剤の種類
• 結合剤の種類

デザインには,寸法,直径、厚さ,研磨剤の配置(リムに沿って連続的,または切断ホイールの本体全体に分布のいずれか)などが異なります。サ邮箱ズと研磨剤の濃度で性能を最適化します。

異なる材料に合わせた研磨剤の適切な選択を以下に示します。これは，ベ。

適度な硬さの非金属で一般的に使用される金属結合用ダ邮箱ヤモンド研磨材:

切断モド

ダ邮箱レクト切断は最も使用される頻度の高い切断モ邮箱ドです。切断ホルを試料に直接当てて使用します。

ダイレクト切断を改善する,または機械および切断ホイールの適用範囲を広げる場合は切断モードが便利です。一般的に改善では，切断作業全体の接触箇所を減らします。これにはいくかのメリットがあります。

• 接続箇所への力を強くすると，硬い材料が切断できます。標準的な材料の切断が速くなり，ホeconp econpルの摩擦量も減ります。与えられた材料にダeconp econpレクト切断で使用したのより硬いホeconp econpルが使用できます。

• 接続箇所が絶えず変化するため，冷却効果が高まります。また，試料に対する損傷のリスクが減り，切断後の試料作製における作業量が減ります。