IC-Bausteine和Bauteile

Anschließend findet das包装文化建设der骰子。

Packaging-Methoden umfassen verschiedene债券——和Beschichtungstechniken死阿莱auf极端Kompaktheit abzielen。

MaterialographischeQuerschliffe这位winzigen, hochkomplexen Bauteile der Entwicklung了,民主党Entwurf贝Produktionsstichproben和Fehleranalysen verwendet。这位Untersuchungen ziel4】Erkennen冯·Rissen Poren, Lotperlen, leitfahigen和dielektrischen层,Verbindungen等。Schwerpunkt der Untersuchung是haufig静脉bestimmter德国des包装材料和苏打水死materialographischen Applikationen死Identifizierung和Erkennung这本ziel4 moglich麦臣得。

Diskrete Bauteile她Kondensatoren, Widerstande等。了ebenfalls materialographisch untersucht,嗯死Defekte der Geometrie和des Gefuges祖茂堂erkennen。

Leiterplatten bestehen来自einem Tragermaterial来自glasfaserverstarktem Epoxid奥得河Keramik, darauf aufgebrachten Kupferschichten和durchkontaktierten Lochern,死欧什als通过bezeichnet了。

Proben der Leiterplattenmaterialien了prapariert,嗯Defekte im Substratmaterial, das死elektronischen Bauteile tragt,祖茂堂erkennen。
阿莱maßgeblichen Industriestandards和规格verlangen一张materialographische Prufung der Qualitat冯Lotverbindungen auf静脉Leiterplatte。祖茂堂diesem Zweck将静脉Testcoupon entnommen和prapariert,苏打水死Bohrungsmitte unt einem Mikroskop untersucht了萤石。

Zusatzlich了Verbindungen Schichtbindungen和迪肯在Querschliffen gepruft。欧什毛皮Leiterplatten了prazise materialographische Prozesse verwendet, wobei der Zweck der Untersuchung窝vorgegebenen德国festlegt。

Trennen和Probenahme

毛皮das Trennen模特大赛我去艺术der祖茂堂untersuchenden探针verschiedene Prazisionstrenngerate苏珥Verfugung。

• 所以拉森西奇einfachQuerschliffe麻省理工学院进行Mobiltelefons奥得河静脉Bauteilen bestuckten Leiterplatte auf einem manuell奥得河automatisch betriebenen mittelgroßen Gerat herstellen。
• Zum Trennen einzelner, kleiner奥得河zerbrechlicher Bauteile,死一张hohere Prazision verlangen,是静脉Prazisionstrenngerat empfehlenswert。

• Zum Trennen冯Kunststoffen eignen西奇elektroplattierte Diamanttrennscheiben奥得河Diamanttrennscheiben麻省理工学院Kunststoffbindung。

秋季jedem吵架der Trennschnitt总是那么魏特·冯·民主党祖茂堂untersuchenden德国是不是moglich angesetzt了,嗯mogliche direkte Beschadigungen祖茂堂vermeiden。Restmaterial萤石丹新一轮Trennen vorsichtig abgeschliffen了。我更多Sorgfalt皮毛的估计值ersten Schritt aufgewendet将,desto geringer】Risiko静脉Rissbildung贝keramischen Werkstoffen,芯片和格拉斯奥得河风景明信片Ablosung冯层奥得河Lotstellen。

毛死Extraktion冯Leiterplattencoupons模特大赛spezielle Probenahmegerate苏珥Verfugung。潮湿的der Automatisierung和optischen Messtechniken能帮优惠券麻省理工的估计值Geraten mittig punktgenau gebohrt和gefrast了。Empfindliche奥得河kleine Proben sollten伏尔民主党Trennen impragniert了。

Schleifen和Polieren

Zum manuellen奥得河halbautomatischen Schleifen和Polieren mikroelektronischer Bauteile eignen西奇herkommliche Gerate。Zum Ausrichten der探针和苏珥Kontrolle des Materialabtrags了allerdings spezielle Probenhalter verwendet,死一张prazisere替代祖茂堂der ublichen Technik, d。h。Schleifen和anschließendes Prufen, darstellen。

• 贝der automatisch kontrollierten Oberflachenpraparation了这位——和Parallelschnitte eingebettete和不eingebettete Proben在Spezialgeraten苏珥Erkennung冯sichtbaren和不sichtbaren Zielen geschliffen poliert。
• Lasermessungen gewahrleisten一张Genauigkeit冯±5µm麻省理工学院静脉automatischen Neuberechnung der Abtragsrate在内Praparation。
• 贝Proben麻省理工学院sichtbaren Zielen erfolgen Ausrichtung和Messung mithilfe进行Videosystems,贝不sichtbaren Zielen麻省理工学院einem Rontgengerat。

贝der Wahl der Schleif——和Poliermethode信德insbesondere死Werkstoffkombinationen祖茂堂beachten。Beispiele hierfur信德皮毛——和平行Querschliffe讨债人,sproder Silizium-Wafer Anordnungen·冯·Lotkugeln来自布莱奥得河津恩,Leiterplatten麻省理工学院Kupfer-Vias auf einem Substrat来自sproder Keramik奥得河duktilem聚合物奥得河Querschliffe冯ICs麻省理工学院Silizium Keramik、黄金、自然铜、铝和辛麻省理工学院静脉Genauigkeit冯wenigen 100 Mikrometern。

死Wahl冯Schleif——和Polieroberflachen -suspensionen将在der Regel军队死Anforderungen Abtragrate, Planheit,浮雕,Randscharfe和Verschmieren bestimmt。e-Metalog enthalt rund 25 Spezialmethoden毛皮elektronische Bauteile,死一张breite Auswahl一个Werkstoffkombinationen和Praparationsanforderungen abdecken。