Microelectronica

Acerca de la microelectrónica

Desde un punto de vista materialográfico, la microelectrónica se divide en tres tipos de muestras:

  • 硅藻
  • 集成电路组件
  • 电路广场

硅藻

硅硅半导体的研究está材料的研究,términos微结构的研究composición química。

Las láminas finas del bloque de silica cilíndrico están preparadas materialográficamente para el análisis con un microscopio de rayos infrarrojos normal y una espectrometría de FTIR。

La fabricación de La oliea包括múltiples重复的过程,para producir circuitos electrónicos整合,完整,在La oliea的表面,底部,y继承性,和seccionente, cada oliea个人。

La inspección de las pequeñas剖面图平行截线La平行截线形式不封装实现的剖面图materialográfico精确。显微测量集成电路详细信息óptico o electrónico,自动测量方法详细信息análisis。

硅藻

硅硅半导体的研究está材料的研究,términos微结构的研究composición química。

Las láminas finas del bloque de silica cilíndrico están preparadas materialográficamente para el análisis con un microscopio de rayos infrarrojos normal y una espectrometría de FTIR。

La fabricación de La oliea包括múltiples重复的过程,para producir circuitos electrónicos整合,完整,在La oliea的表面,底部,y继承性,和seccionente, cada oliea个人。La inspección de las pequeñas剖面图平行截线La平行截线形式不封装实现的剖面图materialográfico精确。显微测量集成电路详细信息óptico o electrónico,自动测量方法详细信息análisis。

集成电路组件

一个党,一个人,一个人,一个物质基础,一个程序,一个蒙塔耶。

Los métodos de montaje incluyen diens tecnologías de interconexión y recubrimiento con el objectivo de extremar su aspececto compacto。

横断面图materialográficas地物图pequeños地物图综合部件及应用图análisis地物图,diseño fabricación。El objectivo del examen es buscar cualquier indicio de骨折,sopladura, bolas de soldadura,电导,capas aislantes, conexiones等。Un área montaje内部的混凝土一个应用程序的检查菜单materialográficas一个确定的揭示客体的fin de identitirevelar esteobjectitivo。

Los components离散como冷凝器,电阻等también se some some unexamen materialográfico para analizar su geometría y可能不完美的微结构。

电路广场

印刷电路板(PCB) constanan de una lámina metálica de epoxi/fibra de vidrio o cerámica, capas metálicas cobre y orificios chapados también denominados vías。

La preparación关于物质的知识,关于物质的知识,关于地方的知识,关于物质的知识,关于事物的知识electrónico。
Según los estándares líderes在工业上,la calidad de the circuito impreso metalizada de agujero pasante se debe inspecciar materialográficamente。A este fin, el cupón de prueba se produce y prepara de modo que el centro del agujero pasante metalizado se pueda inspecciar con un显微。

Además,《圆锥》,《圆锥》,《圆锥》,《圆锥》,《圆锥》,《圆锥》。Los procesos materialográficos precisos también se utilizen en las placas de circuito impreso ya que áreas muy específicas normalmente definen el objectivo del examen。

Cómo realizar la preparación materialográfica de microelectrónica,控制物质退休(CMR) y preparación de客观

La materialografía en microelectrónica关于这方面的原则。

小维度

1.Las dimensiones dimiNutas需要的特殊装备和配件,para, manejo, de, muestra, pequeñas。必要的precisión正在进行的程序materialográficos,我的兄弟,儿子además más紧急的需要在我们的记忆中定义和空间在我们的空间中。

材料合成

2.拉斯维加斯composicione我们有一个完整的地方microelectrónica我们有很多的东西,我们有cerámicas我们有很多的计算,我们有很多的东西。为了补偿la elección de los métodos de preparación y los parámetros,为了补偿la específicos。

Preparación精确控制

3.Se requiere una preparación controlAda y precisa cuando los objetivos pequeños这是一个考试。解决问题的方法precisión mecánica阿尔塔,解决问题的方法medición óptica天堂mecánicas现代自动化优化方法técnica探索和探索的方法más básica。

Corte y muestras

依赖qué调查的提示,不同的实现方式máquinas。

  • Un teléfono móvil o una place提供的组成部分和分段截线的设施máquina de tamaño中手册o automática。
  • Para seccionar components individuales, pequeños o frágiles, que requieren mayor precisión, se recomienda utilizar una máquina de corte de precisión。
  • Se推荐usar un disco de corte de diamante galvanizado para cortar plásticos o un disco de diamante en树脂。

En cualquier caso, el corte se realizará lo bastante alejado del área实际sometida a observación, para evitar un可能daño直接在misma。材料的静力力,后劲,中间力,中间力。这是一个极端的保护措施,在este paso, será menos可能的骨折在la cerámica,芯片和水晶,evitando igualmentla delaminación de las las的缺陷,de soldadura。

Para la extracción de cupones de la PCB, se deben usar equipos de muestras específicos。Las técnicas de medición óptica自动运行许可与运行穿孔precisión y el enrutamiento de los cupones。En muestras pequeñas o sensibles, se comienda imurar la muestra antes del corte。

Embuticion

Debido a su naturaleza compuesta y frágil, los components microelectrónicos no son aptos para la embutición en caliente, y por ello se deben montar en frío。

有关人体体温的建议embutición en frío,有关人体体温的建议polímeros。在博物馆pequeñas奎布拉迪萨,como las obleas de silica, se prefiere una resina de baja contracción一个鳍de minimizar el riesgo de fracas。

Los métodos de embutición difieren según el método analítico utilzado:

  • 紫外光embutición正常,环氧树脂透明在显微镜下óptico。
  • 我的家乡,我的家乡impregnación和vacío。荧光浅色调与环氧树脂显微断裂对比不佳óptico。
  • 恩vías muy pequeñas下巴哈粘胶的透明树脂的建议利用fácilmente在墨西哥。

En sistema específicos, los componentse pueden embutir directamente En el soporte特别de la muestra利用,para, por ejemplo, la inspección de la vía o la preparación del客体。

Esmerilado y pulido

Para el esmerilado y普利多手册y semiautomático en microelectrónica se pueden utilizar equipos convention。La alineación de La muestra y el control de La eliminación de material se logran con soportes para muestra specialcomo La alternativa más precisa al método manual de esmerilado y apariencia。

  • Para la preparación de la表面控制automáticamente,横断面和平行透视,embutidas, o, embutir, se, pueden, esmerilar, y, pulir,符合,客观可见,u, ocultos, en, equipos, species。
  • Las mediciones de láser garantizan una precisión de±5 μ m y recalculan automáticamente la tasa de eliminación durante el proceso de preparación。
  • La alineación y medición puede ser con vídeo在可视的空间里,在可视的空间里,在可视的空间里。

硅的平行平行截线和金属组合的平行平行截线和硅的平行平行截线和硅的平行平行截线和硅的平行平行截线和硅的平行平行截线和硅的平行平行截线和硅的平行平行截线和硅的平行平行截线和硅的平行平行截线和硅的平行平行截线和硅的平行平行截线和硅的平行平行截线和硅的平行平行截线和硅的平行平行截线和硅的平行平行截线和硅的平行平行截线和硅的平行平行截线和硅的平行平行截线和硅的平行平行截线和硅的平行平行截线。

Los requisitos de tasa de eliminación, planitud,缓解,retención de bordes y manchas son con frecuencia determinantes a la hora de elegir las superficies de esmerilado y pulido y las suspensiones。Se desone de uns 25 métodos específicos en el -metalog para los components electrónicos que abarcan una amplia selección de materials and requisos de preparación。

Especialistas en aplicación

La vía rápida a un conocimiento experto…