研磨和抛光

机械准备

机械准备是最常见的方法准备materialographic标本进行显微镜检查。的具体要求准备的表面是由特定类型的分析或检查。标本可以准备完美的完成,真正的结构,或者准备时可以停止表面是可以接受为一个特定的检查。

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准备目标

无论准备要求,准备的总体目标是相同的:

所有结构元素必须被保留。
表面必须没有划痕或变形。
不得引入杂质的样品的表面。
标本必须是平面和高度反光的。
每个样本应该获得最优价格。
所有的准备工作都必须100%可再生的。

机械样品制备是材料去除的基本过程,在先后使用磨料粒子细步骤去除材料的表面,直到实现所需的结果。

去除材料有三种机制:研磨,抛光,研磨。他们不同的试样表面引入变形的倾向。

磨

研磨机械材料去除是第一步。

适当的研磨去除损坏或变形表面材料,同时限制额外的表面变形量。目标是一个平面以最小的损伤,可以很容易地在抛光在最短的时间内被删除。

磨削去除材料使用固定磨料颗粒生产的芯片的标本材料(见下文)。用一把锋利的磨料颗粒芯片制造过程中产生的变形量最低的标本,同时提供最高去除率。

磨料颗粒的三个位置通过试样表面在一个固定的状态是:

位置3:

粮食通过试样的表面,在表面留下划痕变形的试样材料相对较少。

职位2:

粮食是中途,芯片正在增长。

位置1:

粮食是进入样品表面。粮食是完全固定在x方向上;在y方向上的运动(弹性)。芯片粮食时开始进入样品材料。

磨分为两个过程:

平面磨削,PG

这通常是在磨削过程的第一步。平面磨削确保所有标本的表面是相似的,尽管他们的初始条件和以前的治疗。此外,当处理几个标本持有人,必须小心,以确保他们都在同一水平,或“飞机”,在进行下一步之前,细磨。获得一个高的、一致的材料去除率,短暂研磨时间和最大平坦,完全固定颗粒相对较大的晶粒尺寸是平面磨削的首选。合适的PG表面将提供完美的平面标本,从而减少准备时间细磨后一步。此外,一些表面可以提供好的保留边缘。在穿,发现新的磨料颗粒,从而确保一致的材料去除。

细磨,成品

细磨产生一个与小变形,可以很容易地移除表面抛光。因为磨论文的缺点,选择细磨复合表面,以改善和促进细磨,使用获得的材料去除率高15粒大小,9.0和6.0µm。这样做是硬复合磁盘上(刚性磁盘)表面的一个特殊的复合材料。因此,金刚石颗粒的不断提供,允许嵌入表面,并提供一个细碎的行动。与这些磁盘,一个平面试样表面。细磨的金刚石磨料的使用磁盘担保统一删除硬的材料,以及软、阶段。没有污点的软阶段或凿的脆弱的阶段,和标本将保持一个完美的平整度。后续抛光的步骤可以在很短的时间内进行。

抛光

如研磨,抛光是用来把剩下的伤害从前面的步骤。这是通过先后细磨料粒子的步骤。抛光分为两个不同的过程:

钻石抛光

钻石是用作磨料实现最快的材料去除和最好的平整度。没有其他可用的磨料可以产生类似的结果。因为它的硬度,钻石切割非常好所有材料和阶段。

在抛光过程中,一个更小的芯片大小是理想的最终实现试样表面没有划痕和变形。更有弹性的布料,较小的颗粒大小,如3.0或1.0µm,获得芯片尺寸接近零。力较低的标本在抛光也会减少芯片的大小。

氧化物抛光

某些材料,尤其是那些柔软和韧性,需要一个最后的波兰,使用氧化抛光获得最好的质量。硅胶,晶粒尺寸约为0.04µm和pH值约为9.8,显示非凡的结果。化学活性和很好,温柔的磨损产生刮伤和deformation-free标本。

研磨

在研磨,研磨应用悬挂在坚硬的表面。

在研磨,研磨应用悬挂在坚硬的表面。不能压制成颗粒表面和担保。他们滚向各个方向自由移动,锤击小颗粒的标本表面和引入深变形。原因是自由移动的磨料颗粒不能产生真正的试样表面的“芯片”。

因此,去除率(去除的材料数量在一定时期)很低在研磨过程中,导致很长时间的过程。用软材料,磨料粒子通常是压入试样表面,他们成为牢牢地记住了。深层变形和嵌入式谷物都是不受欢迎的在materialographic样品制备。这意味着研磨只是用于制备非常困难,脆性材料,如陶瓷、矿物标本。

磨料颗粒的三个位置通过标本表面滚动的方式:

位置3:

在没有接触标本表面粮食卷。当它再次通过标本,更小的或大的一块是敲定,这取决于颗粒的形状。

职位2:

粮食卷,锤子一块标本材料,造成严重变形的样品材料。

位置1:

粮食进入样品表面。

如何磨和波兰

materialographic标本制备的目的是揭示真实结构的样品,是否有金属、陶瓷、硬质合金、或其他固体材料。

完成这个最简单的方法是用一个系统的制备方法。当工作经常需要检查相同的材料,在相同的条件下,实现相同的结果每一次都是可取的。这意味着准备结果必须是可再生的。

样品制备遵循一定的规则,对大多数材料都是有效的。不同的材料与相应的性能(硬度和韧性)回应同样在准备和要求相同的耗材。因此,所有的材料都可以显示在Metalogram根据它们的属性,而不是因为他们属于一个特定的材料。

案例故事:从60到11分钟准备时间减少

如何选择制备方法

Metalogram显示材料根据特定的物理性能:硬度和韧性。

硬度:T他容易测量的属性,但是没有足够的信息材料找到正确的制备方法。
韧性:材料变形的能力可塑性是重要的磨削和抛光。这个属性表示材料如何回应机械磨损。

轴表示在维氏硬度(高压)。所示的值不是一个线性过程,因为软材料的各种制备方法大于努力的。Metalogram结果从软材料的形状通常被更多的韧性和硬质材料通常更脆弱。

Metalogram

制备方法的选择

1。发现x轴上的硬度。

2。向上或向下移动,这取决于材料的延性。与硬度、延展性不容易中定义精确的数字。

3所示。把材料放在轴根据以往的经验。先决条件是有一个想法的韧性或脆性材料将如何执行。

METALOGRAM方法

Metalogram基于十制备方法。7个方法,A - G,覆盖材料的齐全。他们被设计成产生标本与最好的结果。此外,三个短方法,X, Y,和Z,显示。这些方法非常快,可以接受的结果。

一些材料,如复合材料、涂料或其他材料组成的不同阶段或组件无法轻易Metalogram放置。在这些情况下,下面的规则可以应用在决定制备方法:

主要组件选择一个方法适合材料的主要组件。
工件每一步完成后都要检查样品,如果准备工件发生时,参考故障排除的建议。最常见的工件边缘四舍五入,救灾、多,孔隙度。

Metalogram区(一)

毫伽合金铸造。玛格:500 x;腐蚀剂:钼酸
例子1号

视图方法

Metalogram区(B)

铜、纯镁:50 x,腐蚀剂:铜氯化铵
例子2号

视图方法

Metalogram区域(C)

中碳钢,过热。玛格:200 x,腐蚀剂:硝酸浸蚀液
例子4号

视图方法

Metalogram区域(D)

低碳钢。玛格:100 x;克莱姆腐蚀剂:我
例子5号

视图方法

Metalogram区域(E)

白口铸铁。玛格:500 x;克莱姆腐蚀剂:我
示例7号

视图方法

Metalogram面积(F)

WC硬质合金/公司杂志:1000 x;过滤器DiC
示例8号

视图方法

Metalogram面积(G)

ZrO₂。玛格:200 x
示例10号

视图方法

Metalogram区域(X)

硅铝合金合金杂志:100 x
例子3号

视图方法

Metalogram区(Y)

工具钢杂志:200 x,腐蚀剂:硝酸浸蚀液
例子6号

视图方法

Metalogram区(Z)

在金属基体碳化物杂志200 x
示例9号

视图方法

制备参数

制备方法存在一个平衡的研磨和抛光过程的参数描述下面的标题。

表面

表面是精心挑选根据相关设备使用、样品材料,制备的要求。每组内表面:磨石头,研磨或抛光纸,磁盘或布,债券包括磨料类型的不同特点,磨料类型、硬度、韧性、表面模式,预测的纤维。

勇气/晶粒尺寸

准备总是从最小的粒度,以避免过度损坏标本。在随后的制备步骤,最大可能的间隔从一个粒度选择下一个为了减少准备时间。

磨料

去除率在研磨和抛光磨料磨具的使用密切相关。钻石是最难的材料,称为他们的硬度大约8000高压。这意味着它可以很容易地穿过所有材料和阶段。不同类型的钻石是可用的。测试表明,材料去除高,加上浅划痕深度,因为获得许多小切削刃的多晶钻石。碳化硅、碳化硅的硬度约2500高压,是一种广泛使用的磨料研磨论文主要有色金属。铝氧化,硬度约2000高压,主要用作磨料研磨的石头。主要用于黑色金属的制备。也广泛用于抛光介质,但由于钻石为此产品的引入,它在这个应用程序在很大程度上已经失去了它的实用性。爱游戏北京赛车硅胶用于产生刮伤在氧化物抛光步骤一般来说,磨料必须有硬度的2.5至3.0倍的硬度材料做好准备。 Never change to softer abrasives - this might lead to preparation artifacts. The amount of abrasive applied depends on the grinding/polishing surface and the hardness of the specimen. The combination of cloths with low resilience and hard specimens requires a larger amount of abrasive than cloths with high resilience and softer specimens, because the abrasive particles wear faster.

润滑剂

取决于材料的类型和准备阶段,不同的润滑剂组合水平的润滑和冷却水平和液体的特点。

这可能包括薄的润滑油冷却和润滑效果低,高抛光专用润滑剂的柔软和韧性材料,含酒精或水性等。

取决于类型的材料和研磨/抛光磁盘用于制备、润滑和冷却的数量必须是平衡的。一般来说,可以说,软材料需要大量的润滑剂来避免伤害,但只有少量的磨料,很少有磨料磨损。硬质材料需要更少的润滑剂,但大量的磨料,由于磨损快。润滑油的数量必须正确调整得到最好的结果。

抛光布应该是潮湿的,湿的。多余的润滑剂会冲砂从磁盘并保持标本和磁盘之间的厚层,从而减少材料去除降到最低。

一分之二金刚石悬浮液、润滑和冷却液体瓶子里都包含和平衡优化相关的制备方法。

转速

PG,使用磁盘速度高,使快速去除材料。FG, DP, OP的速度150转用于研磨/抛光磁盘和标本。他们还都在同一个方向。当处理松散磨料磨具,高速将从磁盘把悬架,因此需要大量的磨料和润滑剂。

力

牛顿的力表示。数字在6个标本的制备方法通常标准化30毫米直径,在标本夹夹紧。安装的标本,标本区域应该大约50%的山。如果样本较小,或标本夹,少的力必须减少避免损害,如变形。对于较大的标本,只需要略微增加。相反,准备时间要延长。更高的力量增加更高的温度,因为摩擦,所以热损伤可能发生。

时间

准备时间是在试样架的旋转和压研磨/抛光磁盘。准备时间是在几分钟内。它应该保持尽可能短,以避免构件(如救济或舍入。根据样本的大小,时间可能要调整。对于较大的标本,应当延长的时间。标本小于标准,时间保持不变,力降低。

故障排除,研磨和抛光

有一些基本规则,应始终遵循:

来改善特定材料的准备,确保它已经准备根据合适的方法Metalogram。
如果要准备的材料是第一次,重要的是要检查标本后用显微镜每一步。这使它更容易看到准备当工件发生。
在继续下一步之前,确保所有伤害从上一步,如划痕、多,或者嵌入式谷物,是完全移除。如果不这么做,工件从早期步骤可能出现在加工表面,在这种情况下,可以肯定的是,他们是不可能的。它必须已知工件开始发生时能够改善方法。
保持准备时间尽可能短。不必要的长时间准备浪费耗材,甚至可能损害标本,通过引起舍入,彗星尾巴,和救援。
新抛光布或磨磁盘可能需要“跑”在短时间内,或穿着或使用前清洗,给最好的结果。

案例故事:Uddeholm AB学会如何排除halfmoon-shaped研磨后划痕

15昂贵的研磨和抛光的问题——如何避免他们

划痕,污点,染色和变形的几个问题你想避免研磨和抛光时materialographic分析。不要错过这些重要的技巧,以避免最常见的15研磨和抛光的麻烦。

1。故障排除,划痕

划痕在样品表面凹槽,磨料粒子的产生的点。
确保在PG标本夹中所有样品的表面显示了相同的制服scratch-pattern在整个表面。
必要时重复PG。
为了避免研磨/抛光表面的污染通过大磨料粒子从上一步,仔细清洁样品和样品持有人每一步。
如果仍有划痕遗留下来的前一步完成当前步骤后,增加准备时间以25%对50%的第一次测量。如果不帮助,使用专家系统。

看例子和专家系统如下:

成品后,从PG仍可见划痕。玛格:200 x

钻石抛光后,从FG仍然存在划痕。很深的垂直划痕可能是遗留PG。杂志:200 x

问题

成品后,从PG还有划痕。

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问题:
MD-Allegro或MD-Largo脏?

解释:
如果你不能看到MD-Allegro或MD-Largo模式,它需要清洁。重复这个步骤。

问题:
磨料的剂量正确吗?

解释:
调整剂量,必要时清洗喷嘴。重复这个步骤。

问题:
润滑剂的剂量正确吗?

解释:
调整剂量,必要时清洗喷嘴。重复这个步骤。

问题:
MD-Allegro或MD-Largo穿吗?

解释:
检查MD-Allegro或MD-Largo。如果穿中间的六边形,磁盘必须更换。重复这个步骤。

有划痕可见不典型的步骤进行。

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问题:
你使用一个新的抛光布这一步吗?

解释:
新衣服必须用于几分钟之前生产最优的结果。检查计量磨料和润滑剂。重复这个步骤。

问题:
抛光布污染吗?

解释:
清洁布或交换。重复这个步骤。

问题:
样品多孔或树脂和样品之间有差距吗?

解释:
超声波清洁,清洁样品re-impregnate使用Epofix真空。从头。

问题:
是润滑剂的剂量和abrsive正确吗?

解释:
没有:调整剂量,必要时清洗喷嘴。重复这个步骤。

是的:交换抛光布。重复这个步骤。

2。故障排除,涂

大样本区域的塑性变形称为蹭脏。而不是被切掉或删除,材料是推动整个表面。蹭脏是因为一个不正确的应用程序的磨料,润滑剂,抛光布,或这些方法的组合,使磨料充当如果是钝的。有三种方法可以避免涂:

润滑剂:检查润滑油的数量,如果有必要,增加涂润滑剂时经常发生水平太低了。
抛光布:由于高弹性的布料,磨料可以深入布,不能减少。换一个布弹性较低。
磨料:金刚石晶粒尺寸可能太小,这意味着粒子不能减少。使用一个较大的晶粒尺寸。

看例子和专家系统如下:

1。涂抹软,韧性钢。玛格:15 x, DIC

2。涂抹软,韧性钢。玛格:25 x, DIC

问题

如果你的样品是类似于无花果。1 + 2,你弄脏的。

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问题:
检查润滑油的数量。数量正确吗?

解释:
调整量的润滑剂,抛光布是潮湿的,没有湿。重复这个步骤。

问题:
如果润滑油的数量是正确的,你可以使用更大的钻石的大小,或抛光表面resilence较低。

解释:
使用的下一个更高的金刚石粒度相同类型的抛光表面。重复这个步骤。

3所示。故障排除,染色

清洗后染色通常被认为或腐蚀标本。
当有样品和树脂之间的差距,水或酒精或腐蚀剂可以流血。
地区标本表面可以变色,使考试困难甚至是不可能的。
每个准备步骤后立即清洁和干燥的标本。
避免使用压缩空气在干燥标本后最后的抛光,因为压缩空气可以包含油或水。
OP抛光会导致试样表面留下一层白膜如果清洗不正确执行。

如果你的抛光机没有配备自动氧化水冲洗后抛光步骤在OP抛光的最后十秒,用水冲洗抛光布清洁标本和布。

不要用热水清洗标本,因为热水比冷水更积极和随后的蚀刻将加剧。
从来没有离开房间标本在正常条件下因为湿度可能攻击样本。总样本存储在干燥器中如果你想保持他们。

看看示例如下:

染色的标本由于树脂和样品之间的差距。玛格:20 x

4所示。故障排除-变形

有两种类型的变形:弹性和塑料。应用删除负载时弹性变形消失。塑性变形,这也可以被称为冷加工,可能导致地下缺陷后研磨,研磨或抛光。蚀刻后首先可以看到剩余的塑性变形。

这里只讨论变形期间推出的准备。所有其他类型从先前的操作如弯曲,画画,和拉伸不考虑,因为他们无法改变或提高通过改变制备方法。

变形后工件首次出现蚀刻(化学、物理或光学腐蚀)。
如果该变形线也可见brightfield未侵蚀情况,请参阅划痕部分首先如何改进制备方法。

看例子和专家系统如下:

1。短变形线,局限于单一的谷物。玛格:100 x, DIC

2。定义良好的、急剧变形线。玛格:200 x, DIC

3所示。冲变形线,打断杂志:500 x,偏振光

问题

蚀刻后所引起的变形可以看到做准备。

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问题:
是变形的短线条,局限于一个或几个谷物吗?

例子
似乎只有数量有限的变形了。重复最后一步,并相应地调整准备时间。

问题:
变形长,定义良好的线路,覆盖一些谷物,甚至整个样品吗?

例子
这似乎是最近推出了变形。检查和清洁你的抛光布可能存在的污垢粒子。重复DP1的准备。

问题:
长是变形的,生硬的线条,覆盖一些谷物,也许与中断?

例子
这似乎是变形的非常早期的阶段,例如PG。重复FG的准备;看到还在“划痕”如何改进制备方法。

5。故障排除-边缘舍入

使用抛光表面具有高韧性将导致材料去除的样品表面和侧面。这是边缘的影响舍入和可以看到安装标本,如果树脂以更高的速度穿比样品材料。请检查你的样品后每一步看到当故障发生时,这样你就能确定你需要什么变化做准备。

看例子和专家系统如下:

1。由于树脂之间的差距和样本,边缘是圆形的。不锈钢杂志:500 x,腐蚀剂:Beraha我

2。边缘保留好,不锈钢。杂志:500 x,腐蚀剂:Beraha我

问题

边缘保留是不可接受的。与无花果。1 + 2。

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问题:
你的样品安装吗?

解释:
保留最大的优势,越来越多的是必需的。挂载你的样品;从头再来。

问题:
你使用正确的树脂和技术(没有样品和树脂)之间的差距?

解释:
必须有样品间附着力好,树脂。Re-mount你们的样品;从头再来。

问题:
舍入的边缘首先发生在钻石抛光?

解释:
所有的材料都应该很好地利用MD-Allegro或MD-Largo保留最大的优势。改变准备这样MD-Allegro或MD-Largo用于FG。从头再来。

问题:
你使用短抛光时间吗?

解释:
尽可能减少抛光时间。检查样品每分钟监控抛光结果和保留边缘。重复FG的准备。

问题:
你使用相对较低的力量吗?

解释:
通常情况下,较低的力量导致更少的舍入。首先,减少了约百分之十。重复FG的准备。

问题:
你用红色润滑剂?

解释:
不。抛光布具有高韧性,如MD-Mol或MD-Nap,绿色或蓝色润滑剂的使用可能导致解脱。改变为红色润滑剂在当前步骤。重复FG的准备。

是的。将抛光布替换为一个较低的韧性。重复FG的准备。

6。故障排除,救援

删除材料从不同的阶段在不同的利率由于不同硬度和磨损率的各个阶段。

救济通常不是直到抛光开始提到的,所以重要的是要开始准备研磨介质,将样品尽可能平坦。然而,对于最好的起始条件,MD-Largo应该用于细磨的材料硬度低于150高压,和MD-Allegro应该用于细磨的材料硬度150高压和高。

平面磨削与钻石是最好的选择,以确保平样品从一开始的准备工作。
细磨MD-Largo或MD-Allegro将提供最好的平整度。
为了避免救援,准备时间和使用何种类型的抛光布是最重要的参数。
准备时间应尽可能短。开发新方法时,样品必须检查以很短的间隔(一到两分钟)。
抛光布有强烈影响平整度的样本。抛光布弹性较低的生产样品,救援不及与高弹性布料。
看到边缘舍入更改制备参数的正确方法。
为了避免救援层和涂料,安装可能有助于改善结果。“关于安装”部分中寻找更详细的信息。

看例子和专家系统如下:

1。B₄C纤维硅铝合金,纤维和基材之间的救济。玛格:200 x

2。图1一样但是没有解脱。玛格:200 x

7所示。故障排除-多

撤军是一个一般术语用来描述一些材料等违规行为:

损失的结构元素(例如:不支持的粒子喷涂料、纵向纤维在复合材料)。
蛀牙或坑后水敏夹杂物溶解或侵蚀。
洞时创建的夹杂物,如氧化物已经爆发的基质材料。
激进的研磨造成的损害,尚未被删除(如破碎颗粒脆性陶瓷和其他硬/脆性材料,不受塑性变形)。

上述问题通常发生在材料的早期步骤准备:切片,安装,和飞机/粗磨。避免这些情况:

照顾在切割和安装不引入过多的强调可能损害标本。
时使用MD-Largo可以避免多。因为它比MD-Allegro不那么咄咄逼人。
粗研磨剂不使用更高的力量或超过所需的平面磨削或细磨。
每个磨料粒度之间的利润不应太大,这样会延长不必要的准备时间。
没有绒毛的抛光布应该在可能的情况下使用,因为它不倾向于“勇气”粒子的矩阵。大多数磨破了的衣服也韧性提供更高的去除率较低。
每一步都必须删除前一个的伤害,并介绍自己的尽可能少的破坏。
检查样品后发现多发生时每一步。

看看这个例子和专家系统如下:

夹杂物。划痕可以看到来自拿出夹杂物。
玛格:500 x, DIC

问题

抛光的步骤之后,退出了夹杂物的矩阵。

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问题:
你使用抛光布没有午睡吗?

解释:
改变布没有午睡,最好MD-Pan, Md-Dur或Md-Dac。重复FG的准备。

问题:
你使用正确的润滑吗?数量正确吗?

解释:
调整量的润滑剂,抛光布是潮湿的,没有湿。重复FG的准备。

问题:你用足够的时间去前一步的呢?

解释:
没有:抛光时间逐步增加两分钟。改变下一步当没有更多的变化。增加了抛光时间。

是的:如果还有多,增加力量目前一步约50%。重复FG的准备。

8。故障排除-空白

越来越多的树脂之间的差距是空洞和样品材料。用显微镜检查样品时,可以看到如果有树脂和样品之间的差距。差距可能会导致各种各样的准备缺点:舍入,抛光布,污染问题在蚀刻时,和染色。

真空浸渍用环氧树脂将提供最好的结果。
样品应该清洗和脱脂,提高树脂的粘附的样本。
热安装:选择正确的树脂和冷却样品在新闻的压力避免差距。
冷安装:避免过高的固化温度。对于大型支架,用一股冷空气冷却或地方浅盘的成型杯冷水。
保存样本与差距,与环氧树脂真空下试图填补这一空白。仔细清洁干燥样品,放入真空室,使用少量的环氧树脂来填补这一缺口。准备要开始重新删除任何多余的样品表面的环氧树脂。

看看示例如下:

树脂和样品之间的差距。蚀刻失败了由于流血的蚀刻溶液到样品表面。还要注意磨料粒子的差距。
玛格:200 x

9。故障排除-裂缝

裂缝骨折在脆性材料和材料有不同的阶段。能量大于用于机样品可以吸收。剩余的能量导致裂缝。

裂缝出现在脆性材料和样品层。必须注意在整个完整的准备过程。

本节不处理裂缝在韧性材料,因为这些不是准备造成的但已经存在于样品前准备。

切割:必须选择合适的截止轮,应该使用较低的进给速率。
当切削涂层样品时,车轮应该首先通过层(s),所以基材可以作为支持。
夹紧的样本应该在可能发生损伤。如果有必要,使用填充样本和夹之间。
越来越多的避免热压缩日益脆弱的材料或样品。安装使用,相反,冷,最好与真空浸渍。唯一的例外是ClaroFast, Struers热塑性树脂用于CitoPress-15 / -30或任何安装媒体的树脂可以加热,软化没有压力。

注意:真空浸渍只会填补裂纹和空洞与表面。小心不要使用安装材料与高收缩。他们可能把层的基材。

看例子和专家系统如下:

等离子喷涂和衬底之间。裂纹源于切割。
玛格:500 x

样品安装与环氧树脂和EpoDye下真空。裂缝充满了荧光染料,证明材料中的裂纹在安装之前。
玛格:500 x
荧光灯

问题

有一个裂缝在示例。

显示更多

问题:
裂缝填满环氧EpoDye,可见荧光吗?

解释:
裂缝已经在安装前的样品。确保是否裂纹是由于切割,或实际上是材料,真空浸渍切割前一个示例。从头开始一个新的样本。

问题:
你能确保表面裂纹连接?

解释:
裂缝是由机械引起的准备。带一个新的样品和从头开始较低的力量和/或更小的晶粒尺寸。

问题:
示例中的裂纹可能是由于制造或加工。

解释:
Re-impregnate示例使用环氧树脂和EpoDye加强裂缝。继续准备研究裂纹和了解它的起源。

10。故障排除,虚假的孔隙度

有些材料有天然孔隙度,例如,金属、喷涂料、陶瓷。得到正确的价值观是很重要的,而不是提供错误的读数,因为准备的缺点。

根据材料的性质不同,可以看到两个相反的影响对孔隙度:

柔软和韧性材料可以很容易变形。因此,毛孔可以被涂抹覆盖材料。考试可能会显示孔隙比例太低。
表面的硬脆材料很容易在第一次骨折机械制备步骤,从而表现出孔隙度比实际上是如此。

与塑性材料,似乎初始孔隙度低,毛孔打开,脆性材料似乎高孔隙度。明显的压裂的表面必须被删除。

抛光钻石是必要的,无论材料硬度和韧性。显微镜检查标本每两分钟,检查同一地区每次来决定是否有改进。确保你正在寻找的一种方式在同一区域是标志着一个区域的硬度压痕(脆性材料,必须小心不引入额外的压力)。
一旦没有进一步的孔隙度的变化,继续下一个抛光步骤。
如果需要,删除最后一抹金属,最后一步应该是一个慢慢氧化抛光去除材料,没有引入新的变形。

看例子和专家系统如下:

1。超耐热不锈钢,MD / DP-Dur抛光五分钟,3.0µm。玛格:500 x

2。1相同,但额外的抛光一分钟后MD / DP-Dur 1.0µm。

3所示。与2相同。额外的两分钟后MD / DP-Dur 1.0µm。正确的结果。

问题

显气孔率太低。

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问题:	你用MD-Allegro FG的第一步吗?	解释:	重复FG1µm用MD-Allegro 9.0。检查样品每两分钟时,继续下一步没有更多的孔隙度的变化。
			继续准备这一步后正常。

问题:	你使用MD-Largo FG的第二步?	解释:	重复FG2µm用MD-Largo 3.0。检查样品每两分钟时,继续下一步没有更多的孔隙度的变化。
			继续准备这一步后正常。

问题:	你使用MD-Dac DP吗?	解释:	没有:重复DPµm用MD-Dae 3.0。检查样品每两分钟,继续下一步当没有更多的孔隙度的变化。继续准备这一步后正常。
			是的:使用OP-U OP-Chem。检查样品每两分钟。停止准备当没有更多的孔隙度的变化。

11。故障排除-硬/脆性材料

硬脆材料经常会断裂表面在第一机械制备步骤。表面可能为孔隙度高于展现真实的一个。

与塑性材料,似乎初始孔隙度低,毛孔打开,脆性材料似乎高孔隙度。明显的压裂的表面必须被删除。

看例子和专家系统如下:

1。Cr₂O₃等离子体喷涂后成品的步骤

2。同1三分钟后,6.0µm抛光

3所示。一样2 MD-Nap额外抛光后,1.0µm。正确的结果

问题

显气孔率太高了。

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问题:
你用MD-Allegro FG的第一步吗?

解释:
重复FG !用MD-Allegro 9.0µm。检查样品每两分钟,继续下一步当没有更多的孔隙度的变化。继续准备这一步后正常。

问题:
你使用MD-Largo FG的第二步?

解释:
重复FG2µm用MD-Largo 3.0。检查样品每两分钟,继续下一步当没有更多的孔隙度的变化。继续准备这一步后正常。

问题:
你使用MD-Dac DP吗?

解释:
不。重复DPµm用MD-Dac 3.0。检查样品每两分钟,继续下一步当没有更多的孔隙度的变化。继续准备这一步后正常。

是的:使用OP-U OP-Chem。检查样品每两分钟。停止准备当没有更多的孔隙度的变化。

12。故障排除,彗星的尾巴

彗星的尾巴发生相邻夹杂物或气孔,当样本和抛光磁盘之间的运动是单向的。特征的形状挣这个名字“彗星尾巴。”A key factor in avoiding comet tails is the抛光动力学。

1。在抛光过程中,使用相同的样品和磁盘转速。

2。力降低。

3所示。长时间在一个软布抛光是一个因素。确保尽可能少的变形必须被下一个抛光步骤,特别是当需要高弹性布料。

看看示例如下:

彗星的尾巴杂志:20 x, DIC

彗星的尾巴杂志:200 x, DIC

13。故障排除-污染

以外的物质从源样本本身,这是沉积在样品表面机械研磨或抛光,叫做污染。

污染可能发生在所有类型的材料。
在抛光过程中,灰尘颗粒或材料移除在前一步可以沉积在标本或抛光布。
显微镜检查可以显示“包含”或结构异常或变形阶段。
一定要抛光磁盘存储在一个防尘内阁,以避免磁盘表面的污染。
应该有任何怀疑一个阶段或粒子是正确的,请清洁或改变抛光布和重复细碎的准备步骤。
最重要的是,确保标本之间清洗好准备步骤

看看示例如下:

从先前的制备铜沉积在表面的样品由于B之间的轻微的救济₄C粒子和铝矩阵。
玛格:200 x

14。故障排除-嵌入磨料

嵌入式磨料是一个松散磨料颗粒压制成标本的表面。用软材料,磨料粒子可以成为嵌入式。嵌入磨料磨具可能发生因为一个小的磨料颗粒大小、研磨或抛光布使用低弹性,或使用低粘度的润滑剂。通常,这些原因发生的组合。

平面磨削时,磨料粒子可以成为嵌入软材料。继续有点细砂粒表面(例如MD / DP-Pan DiaPro锅15嗯)作为第二平面磨削一步,MD-Largo细磨。细磨后嵌入粒子应该删除的步骤。
MD-Molto 220铝和Al合金或MD-Mezzo钛和钛合金应该用于那些特定的有色金属/合金平面磨削。
MD-Allegro不应该用于材料硬度低于150高压。而不是被压到磁盘,磨料粒子将被压到样本和呆在那里,牢牢地记住了。使用MD-Largo代替MD-Allegro。
当抛光软材料,晶粒尺寸3.0µm和更小的只能用于与高弹性布料。
过去的钻石抛光步骤的软材料,使用细磨料粒子时:

DiaPro小睡1.0 R嗯当MD / DP-Nap布使用
DiaPro摩尔3.0 R嗯当MD / DP-Mol布使用
DP-Lubricant,红色,高粘度的润滑剂,是使用金刚石磨料。
如果是水敏感的材料,使用DP-Lubricant,黄色与金刚石磨料。

看例子和专家系统如下:

铝、地面3.0µm钻石,使用布弹性较低。无数的钻石是嵌入在示例。
玛格:500 x

同上,在最后的抛光。大多数的钻石仍留在样品。
玛格:500 x

问题

有磨料粒子嵌入到样品。

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问题:
什么时候磨料粒子成为嵌入式?期间。

解释:
如果您使用的是MD-Allegro,用MD-Largo取而代之。如果这还不够,金刚石晶粒尺寸增加到15。准备重新开始。确保没有嵌入磨料离开之前的准备。

问题:
你用这样的抛光布MD-Mol或一个更高的韧性呢?

解释:
改变一个布弹性类似MD-Mol或更高。准备重新开始。确保没有嵌入磨料离开之前的准备。

问题:
你用红色润滑剂?

解释:
不。改变为红色润滑剂。准备重新开始。确保没有嵌入磨料离开之前的准备。是的。力逐步减少,百分之十。准备重新开始。确保没有嵌入磨料离开之前的准备。

15。故障排除,研磨轨迹

研磨轨迹是样品表面压痕由磨料粒子在坚硬的地面上自由移动。这些不是划痕,像从削减行动,但是是不同的粒子跟踪暴跌不去除材料表面。

我f磨料粒子不是在固定位置在样品通过,它将开始滚动。与去除材料的,粮食是被迫样品材料,创造深变形,只有削小颗粒样品的表面。
研磨轨迹可以产生在研磨和抛光。
原因是:不正确的磁盘/布表面实际操作或错误的力量。同时,组合这些错误会导致研磨痕迹。

看例子和专家系统如下:

对锆合金研磨轨迹:
由于轧制或暴跌磨料粒子
玛格:200 x

最后的抛光后,深深的压痕和底层变形
研磨后跟踪是可见的。纯钽。
玛格:500 x, DIC

问题

在样品研磨轨迹清晰可见。

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问题:	是研磨轨迹造成的步骤进行?	解释:	是的:改变布有较高的韧性。重复的步骤导致研磨痕迹。
			没有:重复完整的制备方法。检查研磨确实发生时看到每一步。从头再来。